01
劃分成GAP-PAD品類、高導電品類、高強度品類、低硬度品類、低介電品類、低析出品類、非硅品類、碳植物纖維高導電品類、石墨烯材料品類、導電吸波品類。應用于智能手機、無人機、智能穿戴設備、網絡終端設備、通訊設備、電力電子設備、筆記本電腦、汽車、安防、光模塊等產品中。
02
特征與優勢
導熱性彈性系數1-8.5W/m.k；
在必然溫暖下，原料由固態硬盤安裝提升為凝露態或等離子態；
更好的熱傳導率，低傳熱系數；
合理化的相變高溫；
出眾的初消費黏性，有利于實操；
可以信賴性佳，無泵出原因。
