01
包括GAP-PAD一題材、高熱傳導一題材、鍛造度一題材、低體積一題材、低介電一題材、低揮發性一題材、非硅一題材、碳棉纖維高熱傳導一題材、納米材料一題材、熱傳導吸波一題材。應用于智能手機、無人機、智能穿戴設備、網絡終端設備、通訊設備、電力電子設備、筆記本電腦、汽車、安防、光模塊等產品中。
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02
特征與優勢
熱傳導數值1-8.5W/m.k;
在必須的溫度下,物料由nvme固態提升為凝露態或液太;
優異的導電率,低熱擴散系數;
適度的相變攝氏度;
比較好的初延展性,方便于運作;
信得過性佳,無泵出疑問。