包括GAP-PAD一題材、高熱傳導一題材、鍛造度一題材、低體積一題材、低介電一題材、低揮發性一題材、非硅一題材、碳棉纖維高熱傳導一題材、納米材料一題材、熱傳導吸波一題材。應用于智能手機、無人機、智能穿戴設備、網絡終端設備、通訊設備、電力電子設備、筆記本電腦、汽車、安防、光模塊等產品中。