01
構成GAP-PAD題材、高傳熱題材、高韌性度題材、低強度題材、低介電題材、低揮發掉題材、非硅題材、碳人造纖維高傳熱題材、石墨烯材料題材、傳熱吸波題材。應用于智能手機、無人機、智能穿戴設備、網絡終端設備、通訊設備、電力電子設備、筆記本電腦、汽車、安防、光模塊等產品中。
02
特征與優勢
導熱性比率1-25W/m.k；
可反復重復實際操作便用，有助拆下返修；
柔滑有活力，兼有可縮短性，可完全填沖有粗糙漆層，大大減少對話框熱擴散系數的同時 能起固定的保護避震目的；
可與玻纖、PI膜、絕緣電阻片等混合，加大承載力、電氣設備隔離霜和抗刮等優點；
隔熱使用性、阻燃型使用性、老化測試使用性優裕，利用熱度區域廣，環境溫度會達-60℃，長短期高溫天氣會達250℃；給出利用開距/彎曲應力需求分析可設計方案區別板材厚度/堅硬程度，夠對板材做特別的治理 （如去粘、增粘等效果好）和區別圖片尺寸、形狀圖片的裱坑；
外壁具天然冰黏性，易工作，以成控制自功化裝配工。
