01
分為單組份非應用型型號、單組份可應用型型號、雙組份可應用型型號、非硅型號、傳熱吸波型號，應用于手機通訊設備、臺式機、便攜式電腦和服務器、LED照明設備、印刷電路板組件，外殼連接、光纖通訊設備、車用電子產品、軍用電子設備等產品中。
02
特征與優勢
熱傳導比率1-16W/m.k；
不適在夾縫料厚冗雜的情況，能鋪蓋微觀粒子不平滑表面上；
可以使用點膠機設備加工工藝，推動半深圳自動化的操作，風速能調節；
發生力較低，穩定的潤濕性；
低采用導熱系數；
抗垂流、不靠譜性佳。
